全自动晶圆激光标刻机

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全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、先进封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

产品特点应用产品类型技术指标应用案例

产品特点

超精细激光加工，深度精确可控

自动传片、高精度定位

自动检测标记效果

多重粉尘处理，大限度控制颗粒度

应用产品类型

硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

技术指标

应用案例

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